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传统使用的气泡法:在密闭的工件腔体内通入一定压力的气体,将工件沉放入水中,或者其它液体中,观察是否有气泡溢出,有就是说有空气泄漏出来,就视为不密封,无气泡产生就是没有空气泄漏出来,则是密封的。或者在工件表面涂肥皂水,观察是否有气泡产生。如果产生了气泡则是有空气从腔里泄漏出来,就是不密封了。此种密封检测方法落后,污染产品,效率低下,无法自动化,泄漏微小的空气无法人眼观看得出来,很多产品内部并不能充气,不能充气的类型也无法检测密封。就有了很大的局限性
压力降法:在密闭的工件腔体内通入一定压力的气体,静止一段时间,再次检测气体的压力,观察压力是否有降低,根据压力的变化来判断是否有泄漏。有泄漏的肯定就是不密封了(落后,效率极其低下,灵敏度***低)
压力差法:原理与压力降法类似,但此方法检测密封性更好。在密闭的工件腔体内通入一定压力的气体,同时在一个标准罐体内通入同样压力的气体,静止一段时间,观察标准罐体内的压力与工件内的压力差。这个比压力降法的精度要高,它可以排除环境温度变化带来的压力偏差。但市面上现有的压差表分辨率只有100~1000pa(灵敏度有所提高,密封检测效率也不高)
泄漏收集法:适合阀门类产品的密封检测,一侧(腔体)加压,另一侧(腔体)收集泄漏气体且尽可能减小腔体体积,以增加单位泄漏量下的压力的变化速度。泄露检测效率一般。
超声波探测法:原理是泄漏点会产生超声波,使用超声波探测仪即可找出泄漏点。这个适用于寻找气体管路泄漏点的检测。(精度尚可,能探测到的***小泄漏速度大约为10~20立方毫米/秒,或10 ^-3立方米*帕/秒,效率一般,要在所有表面扫描探测)
卤素气体检漏法:将一定压力的卤素气体通入密闭的工件腔体中,在工件外部用卤素探测仪检测是否有卤素气体泄漏。(精度尚可,能探测到的***小泄漏速度大约为10~20立方毫米/秒,效率一般,要在所有表面扫描探测,) ,氢氦气检漏法:原理与卤素气体检漏法类似,不同的是使用分子量更小,运动速度更快的氢氦气体,所以灵敏度更高。将一定压力的氦气,通入密闭的工件腔体中,然后使用氦质谱仪检测工件的腔体周围是否有氢氦元素泄漏,这个是目前高精度检漏所用的方法,比起前面几个方法来说,精度提高了很多,当然,成本也很高。密封检测效率也不高,不太适合大规模的密封检测产线上的使用,(灵敏度,在真空模式下,每秒泄漏超过1亿个气体分子时,就能探测到,在标准大气压下约5立方微米/秒, 或10 ^-13立方米*帕/秒,若在大气模式下,灵敏度减少4个数量级,约0.05立方毫米/秒。不仅设备昂贵,而且需要消耗昂贵的氦气,要配置真空泵等使用时要在所有表面扫描探测)